В данной статье будет рассмотрен кулер XILENCE M608, одной из особенностью которого является низкое энергопотребление 1,56Вт.
Вместе непосредственно с самим кулером в комплекте идёт ещё ряд дополнительных аксессуаров, которые включает в себя всё необходимое для установки кулера на разные платформы. К ним относятся: три пластины backplate для крепёжных отверстий «мамы» под сокеты, LGA 775 и 1156, а также для AM2/AM2+/AM3. Для сокета LGA 1366 нет персональной backplate, однако крепление можно осуществить с помощью четырёх шайб со внутренней резьбой. Отдельно идёт крепежи для Intel и AMD. Также в комплекте имеется и тюбик с термопастой, объёма которого хватит на несколько установок.
Установка кулера проста и понятна, всё доступно описано в инструкции.
Дизайн M608 выглядит очень симпатично, особенно хорошо выглядит сама симметричная конструкция. Кулер имеет красно-серую раскраску, которую в принципе имеют и большинство других продуктов бренда XILENCE.
Конструкция XILENCE M608 была построена по классической схеме с верхним расположением вентилятора, который направляет потоки воздуха к основанию радиатора. Раньше этот подход использовался довольно часто, но в данном случае такая конструкция не очень удачная, так как, восемь тепловых трубок, переносящих тепло от основания к рассеивающему блоку, получают в итоге большую часть его обратно из-за горячего воздуха от вентилятора.
С эти явлением призван бороться небольшой рассеивающий радиатор, который находится на теплоприёмнике у основания кулера.
Но у такой конструкции есть и плюсы: вентилятор обдувает не только сам процессор, но и окружающие элементы, высота такого устройства меньше, чем у кулеров башенного типа, если в корпусе имеются вентиляционные отверстия, то вентилятор будет закачивать воздух прямо из комнаты.
В комплектации устройства отсутствуют антивибрационные прокладки, так как вентилятор обладает прорезиненным корпусом. Благодаря чему гасятся вибрации, которые не слишком и сильные, так как вентилятор хорошо сбалансирован.
При установки кулера нужно уделить внимание нанесению термопасты, поскольку поверхность тепловой площадки имеет шероховатости и сама по себе не плоская, а слегка вогнутая, поэтому следует, наносить достаточное количество вещества.